桂林成功研制出新型分子组装抗菌材料

2005-08-16 10:33:26  点击量:

　　桂林市具有国际先进水准的分子组装抗菌技术开发和产业化的高新技术企业———桂林集琦正丰抗菌材料有限公司，几年来卧薪尝胆，历尽艰辛，现已开花结果，为打造中国分子组装抗菌材料第一品牌迈出十分可喜的一步。
　　今年5月，集琦正丰与上海一家包装公司正式签约，授权同意对方将集琦分子组装抗菌技术应用於各类抗菌薄膜制造销售中，第一笔上百万元的使用费随即到位。
　　据美国WHO杂志的一项统计，全世界1995年因细菌传染引起的死亡为1700万人，约占死亡人口的三分之一。而在我国，每年有5000万人住院治疗，其中有500万人发生交叉感染，造成的经济损失约100亿元人民币。
　　如何抗菌，多少年来人类为此绞尽脑汁。分子组装抗菌技术出现之前，抗菌材料可分为两大流派：一派以欧美为代表，采用有机抗菌或杀菌剂直接混入高分子材料基体的第一代抗菌方法；第二派以日本为代表，采用无机超细或“纳米”粉体富集银、锌、铜等重金属离子，将其混入高分子材料基体的第二代抗菌方法。但这两种方法存在使用安全性差或效果不能持久、抗菌种类单一等缺陷。